Intel je za sljedeću godinu sprema 3D NAND memorijske čipove kojima će konkurirati Samsungovoj ponudi
Intelovi 256-gigabitni Multi-Level Cell (MLC) NAND čipovi imaju 32 sloja, a biti će dostupni i 384-gigabitni čipovi u Triple Level Cell (TLC) konfiguraciji. Naime, kod TLC NAND memorije koriste se tri bita za zapis informacije u svakoj ćeliji (MLC koristi dva), odnosno svaka ćelija ima 8 stanja, za razliku od 4 stanja kod MLC, i 2 stanja kod SLC (Single-Level Cell) čipova.
Prvi proizvodi temeljeni na Intelovim višeslojnim NAND čipovima trebali bi biti dostupni tokom sljedeće godine, a u tvrtki najavljuju kako će unutar narednih 5 godina uz pomoć ove tehnologije moći ponuditi SSD čvrste diskove kapaciteta većeg od 10 TB!
