Drugi po veličini proizvođač memorijskih čipova, južno korejski Hynix Semiconductor predstavio je NAND flash čipove koji su za 30% manji od današnjih na tržištu. Naime, povećanje kapaciteta, a time ujedno i smanjenje dimenzija, postignuto je integriranjem 3 bita po ćeliji, za razliku od integracije 2 bita po ćeliji kod današnjih MLC NAND čipova.
Ovakav način izrade, tvrde u tvrtci donosi memorije daleko većih kapaciteta nego što je to danas, te se njezinom primjenom očekuju kapacitivniji Solid State diskovi. Osim primjene kod izrade diskova, očekuje se i šira primjena kao kod mobitela, USB memorija, fotoaparata i sličnih uređaja. O isporukama proizvođačima još nije bilo govora.
